11月11日,本田汽车和索尼集团在内的8家日本公司以合资形式共同成立一家芯片新公司,公司取名为“Rapidus”,意思是“快速”,8家企业总投资金额约70亿日元。目标是在2027年量产全球尚未投入实际使用的2纳米或者更小的芯片,实现高端芯片的国产化。
新公司“Rapidus”将由日本和美国合作建立的研发中心合作,除了丰田汽车和索尼外,还有零部件供应商电装、软银、日本电报电话公司、半导体制造商kioxia、电子产品制造商NEC和三菱 UFJ银行,涉及领域包括汽车、通讯和电子等多个领域。
近些年,受芯片、物流、钢材市场价格不断上涨等多方面影响,今年上半年,日本国内市场产量同比下降14.3%,为342万辆,新车销量同比下降15%,为208.62万辆,整体呈现明显萎缩趋势。
因此,多家日系车企发布了减产计划,丰田于10月份正式宣布削减全球计划产量10万辆-80万辆,这是丰田自2023财年以来第四次调低产量,累计削减产能近35万辆。本田10月份铃鹿市两条生产线产能削减40%,埼玉县装配厂削减30%。11月2日,日产汽车在其官网表示暂停Sakura和X-TRAIL两款车型的订单。